近日,第62届中国高等教育博览会(简称“高博会”)在重庆国际博览中心圆满落幕。本次高博会以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题,旨在推进教育发展、科技创新、人才培养“三位一体”协同发展,吸引了来自全国各地近1000所高校及近5000家企业的积极参与。学校党委副书记、校长刘保县,党委常委、副校长李成大,党委常委、副校长张勤勇,教务处主要领导及工作人员、网络与通信工程学院领导及电子工程学院、材料与环境工程学院骨干教师和学生参加了本次高博会。
本次高博会现场设置了企业展区和特色展区两大板块,特色展区包括成渝专区、高校/科创专区、人才专区等。我校作为成渝专区的高校参展方之一,亮相博览会,通过图文展板、实物展示、视频演示等多种形式,生动呈现了我校在人才培养、学科竞赛、产业学院等方面的办学成果,彰显了我校应用型办学特色,同时也为高校之间的学习借鉴提供了宝贵的机会。
展会期间,四川省高等教育学会会长、成都信息工程大学党委书记沈火明教授,四川省高等教育学会副会长兼秘书长、原成都工业学院党委常委、副校长陈传伟教授驻足我校展位观摩。材环学院的“3D打印机”、网通学院的“无线电考试保障侦测与定位平台”和人文与设计学院的“文创作品”等成为现场焦点,吸引了企业和教育工作者前来咨询与交流。
(四川省高等教育学会会长、成都信息工程大学党委书记沈火明教授)
(四川省高等教育学会副会长兼秘书长、原成都工业学院党委常委、副校长陈传伟)
(学校党委副书记、校长刘保县就无线电侦测设备与网通学院领导和骨干教师交流)
(国外友人观摩学生演示)
除了展览展示,高博会期间还举办了新工科建设、未来技术学院建设、产业变革与工程教育、人工智能与教育大数据等50余场高质量的学术交流活动。我校教师参加了相关学术会议,聆听专家报告,拓宽视野,创新思维,为今后的教育教学工作注入新的教育理念和教育方法。
本届高博会展示了我国高等教育和职业教育的最新成果和发展趋势,随着产教融合的深入推进和科教融汇的不断发展,未来我国教育事业将迎来更加广阔的发展前景。
(撰稿人:倪磊,审稿人:刘俊伯)